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质量控制

 

技术指标

 

项目
指标
1
材料类型
XPC.FR-1.FR-2.FR-4.FR-5.CEM-1.CEM-3.G10.22F
2
基板/铜箔厚
0.4-3.2MM/0.25-3OZ
3
最小线宽/线距
0.75MM(3mil)
4
最小孔径
Sigle-side:0.6mm(24mil) Double-sided/multi layer:0.25(10mil)
孔位
+/-0.075mm(3mil)CNC Driling
线宽
+/-0.005mm(2mil) or +/-20% of Original artwork
5
尺寸公差
孔径
PTH+/-0.075mm(3mil) Non-PTH+/-0.05(2mil)
外型公差
+/-0.15mm(6mil) by CNC Routing +/-0.10(4mil) by Punching
翘起度
0.70%
6
焊盘表面处理
Nikel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling/OSP/Preflux
7
绝缘电阻
10Khm~20Mohm
8
传导电阻
<50 ohm
9
测试电压
300V
拼板尺寸
110x110mm(min.) 660x660(max.)
板厚
0.6mm(24mil)min.
保留厚度
0.3mm(12mil)max
10
V-CUT
公差
+/-0.1mm(4mil)
槽宽
0.50mm(20mil)max
槽到槽
10mm min
槽到线
0.50mm(20mil)max
11
公差
PTH L:+/-0.15mm(6mil) W:+/-0.1mm(4mil)
NPTH L:+/-0.125mm(5mil) W:+/-0.1mm(4mil)
12
孔边至图形的最小距离
PTH Hole:0.13mm(5mil)
NPTH Hole:0.18mm(7mil)
13
圆形偏差
0.075mm(3milL)
层间距离
4layers:0.15mm(6mil)max
6layers:0.25mm(10mil)max
孔边至内层图形的最小距离
0.25mm(10mil)
14
多层板
板边缘至内层图形的最小距离
0.25mm(10mil)
板厚公差
4layers:0.13mm(5mil)
6layers:0.15mm(6mil)
特性阻抗
60 ohm +/-10%
 
 
 
UL证书
ISO证书
SGS证书
 
 

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